PCB制作流程
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单面板的流程:
单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。
单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。
双面板的生产流程:
双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。
双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子
设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。
再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似:
多层板生产流程:
多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。
多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。
制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，其工艺流程如图所示。
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1>首先开启计算机主机电源，在开启光绘机电源；
2>在计算机主机上键入正确发排指令，但不要按回车键确认（暂时不向光绘机发送信号），主机置于待命状态。发排指令因接口控制卡的不同而略有差异：
A．直接利用光绘软件发排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。
B．利用专用发排程序，如RIDOUT，WD96等。
进入暗房，关闭一切强光源，只开启安全绿灯, 开启气泵。
3>从底片盒中取出菲林，打开光绘机上盖，将菲林平置于滚筒上方，注意不要将菲林的药膜面划伤，也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动滚筒使菲林的一端对准滚筒上的起始槽，轻轻将菲林压下（此时手应该感觉到气槽吸力），检查片头是否与滚筒边缘平齐（不可超出，以免滚筒高速旋转过程中将菲林挂掉），胶片位置是否适中；而后缓缓将滚筒转动同时用手背轻压菲林直到菲林胶片另一端被后气槽完全紧密吸合为止（注意勿将胶片装斜或使前后气槽勿软片粘贴而漏气），否则易发生打片现象。如果为非标准规格菲林胶片或者未连接、开启真空气泵，则应该在对应前后气槽的软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。如果光绘过程中出现“打片”，应该立即切断光绘机电源，防止残片损坏光绘机的内部硬件。如果残片落入机内，应依照光绘机的使用注意事项
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难道你要开一家PCB制作公司？
