发布网友 发布时间:2022-04-25 20:48
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热心网友 时间:2022-06-17 07:00
22nm等等工艺中的尺寸均指的是每个CMOS元件的导电沟道宽度,并非像楼上几位兄弟说的每22nm就有一个晶体管,也就是说单个元件的截面宽度并非22nm,但确实制程越小也会使得单个元件面积下降。架构与工艺无关。
集成电路主要分为设计和工艺两部分,工艺简单来说指的是如何将硅从石英中提纯,并最终制成集成电路所需要的方法。大致分为提纯、光刻、掩膜、封装等等。22nm技术主要在光刻部分实现。
热心网友 时间:2022-06-17 07:00
CPU是把上亿个晶体管放在几厘米见方的小片上,22nm是指每22nm就有一个晶体管,这个指标越小,单位功耗就越小,单位面积上就可以有更多的晶体管,就可以更快。CPU是不能做到很大的,做得越大,良品率越低,成本也越高,功耗,发热量就无法控制,因此现在CPU性能提升就只有两个方面,一个是架构,另一个就是制程,制程就是22nm之类的东西,架构就是sandy bridge,ivy bridge之类,架构越合理,效率越高。我只能尽量概括的回答你,毕竟INTEL那么大一个公司就只是研究这玩儿,很复杂,有什么不懂你就追问吧
热心网友 时间:2022-06-17 07:01
通常其生产的精度以22纳米(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米,45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米,而15纳米将是下一代CPU的发展目标。
制造工艺简单来说,是越小越好,其他复杂的东西这里就不讨论了。
热心网友 时间:2022-06-17 07:02
纳米技术
热心网友 时间:2022-06-17 07:02
intel的3d晶体管制程工艺