未来半导体行业IC设计与制造的核心技术有哪些
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发布时间：2022-04-22 06:37
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时间：2024-02-03 05:38
5G“规模化”
2. 计算“边缘化”
3. 晶圆制造“异构化”
4. 芯片“专用化”
5. 计算架构“开放”
6. EDA走向“云端”
7. MEMS/传感器“融合”
8. GaN/SiC新材料“替代”
9. 存储器件市场“复苏”
10. 高性能“模拟”
一、5G“规模化”商用将带动5G手机、基站、VR/AR设备，以及工业4.0、自动驾驶和医疗等新兴应用的发展
5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特点。3GPP定义了5G的三大技术及应用场景，即：增强的移动宽带(eMBB)，主要针对3D/超高清视频，VR/AR等应用;海量机器通信(mMTC)，主要面向智能可穿戴、智能家居、智慧城市、车联网和行业物联网等物联网应用;高可靠低时延(uRLLC)，主要针对自动驾驶、工业自动化和移动医疗等高可靠性关键应用。
