山东天岳最快什么时候上市
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发布时间：2022-04-23 18:01
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时间：2022-06-17 06:09
最快估计年底。
海通证券股份有限公司和国泰君安证券股权有限公司作为山东天岳首次公开发行并上市的辅导机构，并分别于2020年11月30日、2021年1月7日完成辅导备案对山东天岳展开辅导。
山东天岳已完成上市辅导，上交所即将受理公司递交的申报材料，同时山东天岳有望成为第一家上市的第三代半导体企业。根据官网消息，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
拓展资料：
目前山东天岳在山东和湖南布下三大项目，总投资约45亿元。2018 年山东天岳投资建设了“高品质4H-SiC 单晶衬底材料研究与产业化项目”。根据《经济导报》的报道，该项目拟投资4.5亿元，建成后可达到年产6英寸4H-SiC单晶衬底（兼容4英寸）产品3万片的生产能力。
根据2020年12月公布的《碳化硅半导体材料单晶生产项目（二期）竣工环境保护验收报告》，济宁天岳新材料科技有限公司又投资10亿元建设碳化硅半导体材料单晶生产项目。2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行。该项目总投资30亿元，分为两期建设，主要生产碳化硅导电衬底；二期主要生产功能器件，包括电力器件封装、模块及装置等。
此外，华为和中车电气已经入股山东天岳。2019年8月，山东天岳先进材料科技有限公司进行了工商资料变更，新晋股东“哈勃科技投资有限公司”以10%的持股比例，成为山东天岳第二大股东。2020年8月，中微公司、中车时代高新投资、南车创投参与了山东天岳的股权融资。根据中车电气最新财报，它还从“天岳山东*项目”中获得近800万元补助。
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时间：2022-06-17 06:09
1，已经上市了。2021年5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），山东天岳先进科技股份有限公司本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。
2，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。
3，本次公开发行股票的承销商为：国泰君安证券股份有限公司。截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人为宗艳民先生。宗艳民先生直接持有公司约1.29亿股股份，占公司股本总额的约33.43%，同时宗艳民先生担任上海麦明和上海铸傲的执行事务合伙人，分别间接控制公司约5.98%和约3.34%股份，宗艳民先生合计控制公司约42.75%股份。
公司成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬。
招股书显示，目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核 心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将主要用于碳化硅半导体材料项目。
拓展资料：
1，华为旗下的哈勃科技是山东天岳的第三大股东，持股比例8.37%，据企查查资料，山东天岳还曾获得中微半导体、深创投、先进制造产业投资基金二期等企业、机构的投资。 市场地位：半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三 碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链 的前端，是前沿、基础的核心关键材料。
2，因其重大的战略意义，2008 年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的*，部分西方发达国家作为协定成员国对我国实施严格禁运，制约了我国国防和新一代信息通信的发展，对国家发展、产业链安全造成严重威胁。
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时间：2022-06-17 06:10
山东天岳已完成上市辅导，上市时间尚未公布。
