问题三：电容C的阻抗表达式？电容阻抗计算公式是什么？q=UC ；I=dq/dt=jwUC ；Zc=U/I=1/jwC ；|Zc|=1/wC ；C=εS/4πkd 式中k为静电力常量 ，介电常数ε由两极板之间介质决定。
问题四：容抗=-j/wc ,j表示虚数部分，电容有无功分量，所以要用虚数表示。电容的容抗表达式：XC=1/(2*pi*f*C),电感的感抗表达式：XL=2*pi*f*L. f为交流频率，L,C分别为电感和电容。电感对交流的阻碍能力叫“感抗”。电容对交流的阻碍能力叫“容抗”。
问题三：PCB布线的规则？1 电源、地线的处理：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线2、数字电路与模拟电路的共地处理：现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题。3手工布局 自动布局 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能 第三题：选择，无线运行商有那几家？中国电信 中国联通 中国移动通讯
第六问：DMA的英文拼写是“Direct Memory Access”，汉语的意思就是直接内存访问，是一种不经过CPU而直接从内存存取数据的数据交换模式。在DMA模式下，CPU只须向DMA控制器下达指令，让DMA控制器来处理数据的传送，数据传送完毕再把信息反馈给CPU，这样就很大程度上减轻了CPU资源占有率，可以大大节省系统资源。DMA模式又可以分为Single-Word DMA（单字节DMA）和Multi-Word DMA（多字节DMA）两种，其中所能达到的最大传输速率也只有16.6MB/s.
第八问：分析二极管的作用？二极管最主要的特性是单向导电性；1、正向特性2、反向特性3、击穿特性4、频率特性 第七问：什么是线与（老题了）？硬件上实现有什么要求；？线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用oc门来实现（漏极或者集电极开路），由于不用oc门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门，同时在输出端口应加一个上拉电阻。（线或则是下拉电阻）将几个OC门结构与非门输出并联，当每个OC门输出为高电平时，总输出才为高，这种连接方式称为线与。第九问： 怎么用万用表量电流值？
1．选择量程：万用表直流电流档标有“mA”有1mA、1omA、100mA三档量程。选择量程，应根据电路中的电流大小。如不知电流大小，应选用最大量程。2．测量方法：万用表应与被测电路串联。应将电路相应部分断开后，将万用表表笔接在断点的两端。红表笔应接在和电源正极相连的断点，黑表笔接在和电源负极相连的断点.第十一问：第五题：翻盖手机的设计，器件（LCD：分辨率、响应时间、亮度）选择等（自由发挥的）；还有就是检测到翻盖中断，怎么处理中断？滑盖手机的设计：（外观、尺寸、材质）面板的设计：材质LCD()、按键、电池盖、MIC(Receiver、Speaker)、耳机插孔、moter（震动）、蓝牙等等；(终于到我了，我交出简历，然后坐下说：“你好，我叫****，应聘的职位是网络工程师。”（后来这成了每一轮面试我都要说的一句话），他看了看，说：“你叫****，你的名字很有意思，哈。”我尴尬，他递给我一份明天面试的通知单。)
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