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芯片嵌入式印刷电路板和制造方法

2023-06-28 来源:一二三四网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201880008444.6 (22)申请日 2018.01.24 (71)申请人 维纳米技术公司

地址 以色列,耐斯兹敖那

(10)申请公布号 CN110494853A

(43)申请公布日 2019.11.22

(72)发明人 D·科兹洛夫斯基

(74)专利代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人 张全信

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

芯片嵌入式印刷电路板和制造方法

(57)摘要

本公开涉及用于对具有嵌入式集成芯片的

印刷电路板进行直接印刷的系统、方法和组合物。具体来说,本公开涉及使用印刷头与导电和介电油墨组合物的组合对具有嵌入式芯片和/或芯片封装的印刷电路板进行直接、从上到下的喷墨印刷,从而形成用于定位所述芯片和/或芯片封装的预定专用隔室并用包封层覆盖这些预定专用隔室同时维持所述嵌入式芯片之间的互连性的系统、方法和组合物。可以使用机器人臂自动完成

所述芯片的放置。

法律状态

法律状态公告日

2019-11-22 2019-11-22 2020-02-25

公开 公开

实质审查的生效

法律状态信息

公开 公开

法律状态

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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