专利名称：多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法专利类型：发明专利
发明人：陈彦豪,丁纬范,庄木枝,曾淳一申请号：CN201711141892.7申请日：20171117公开号：CN109803481A公开日：20190524
摘要：本发明公开一种多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。第一外电路层包含第一导线，且第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层是设置于内电路层的一侧，而第二外电路层是设置于内电路层的另一侧。连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层，并耦接于第一导线及第二导线。第二导线经由连通柱耦接至第一导线以传输高频讯号。高介电损耗防焊油墨层设置于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端。
申请人：英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
地址：201114 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
国籍：CN
代理机构：上海宏威知识产权代理有限公司
代理人：张晓芳
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容